昨日，东芝内存公司与西部数据爲日本三重县四日市的一座Fab6 半导体工厂与内存研发中心举行了庆贺典礼。东芝于去年 2 月份开端建造Fab6 工厂，并于本月早些时分开端消费 96 层3D闪存。该工厂专门用于制造3D闪存，东芝与西数曾经爲该工厂装置了尖端的制造设备。

东芝看到了企业效劳器、数据中心以及智能手机关于3D闪存的需求正在成倍增长，并估计闪存需求将来几年将持续扩展，所以进一步扩展消费投资。与Fab6 工厂相邻的内存研发中心已于往年 3 月份开端运营。东芝内存总裁兼首席执行官成毛康雄说：“我们很快乐无机会扩展我们最新一代3D闪存的市场，Fab6 和内存研发中心使我们可以坚持我们在该范畴的抢先位置。”

西数CEO也列席了庆贺活动，表示东芝和西数将结合推进3D闪存开发，持续进步两者在闪存行业的技术与本钱劣势。